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PCB疊層的三大組成要素 發布時間: 2025-04-16 16:26:26 PCB（印制電路板）疊層的三大組成要素是： 1. 導電層（銅箔層） 功能：作為信號傳輸和電源導通的載體，通過蝕刻形成電路走線、焊盤及過孔。 結構：通常由電解銅或壓延銅制成，厚度常見為0.5 oz、1 oz（約17.5 m、35 m）。 分布：多層板中銅層對稱分布，以平衡熱應力（如4層板為Top-L2-L...查看詳情>> -
PCB的疊層結構 發布時間: 2025-04-15 16:12:10 PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）的疊層結構是指將多個導電層（銅層）和絕緣層（介質層）按特定順序堆疊而成的物理結構。疊層設計直接影響電路板的電氣性能（如信號完整性、阻抗控制、EMC等）、機械強度和成本。以下是PCB疊層結構的核心知識點： 1. 疊層設計的基本原則 信號層與參考層相鄰：高速信號層需...查看詳情>> -
pcb孔的分類 發布時間: 2025-04-14 16:26:03 PCB（印刷電路板）的孔根據功能、結構和工藝可分為以下幾類，每種孔在設計和制造中均有特定作用： 1. 按功能分類 導通孔（Via） 通孔（Through Via）：貫穿整個PCB，連接所有層，成本低但占用空間大。 盲孔（Blind Via）：僅連接表層與某一內層，用于高密度設計（HDI）。 ...查看詳情>> -
PCB四層板的結構 發布時間: 2025-04-11 16:03:50 四層板是印刷電路板（PCB）中常見的一種多層結構，廣泛應用于需要較高信號完整性、電源完整性和電磁兼容性（EMI/EMC）的設計中。其結構通常由四層導電層（銅層）和絕緣介質層交替堆疊組成。以下是四層板的典型結構和設計要點： 1. 四層板的典型層疊結構 四層板的核心設計目標是為高速信號、電源和地提供低阻抗路徑，同時減少電磁干擾。常見層疊...查看詳情>> -
pcb可選工藝（焊盤和接口處理等） 發布時間: 2025-04-10 13:31:57 在PCB設計中，選擇合適的焊盤和接口處理工藝需綜合考慮成本、性能、環境及制造要求。以下是關鍵工藝選擇及建議： 一、焊盤表面處理工藝 HASL（熱風整平） 優點：成本低，工藝成熟，適合普通應用。 缺點：表面不平整，不適用于細間距元件（如QFP/BGA）。 適用場景：消費電子、電源模...查看詳情>> -
PCB印制絲印 發布時間: 2025-04-09 15:01:13 PCB（Printed Circuit Board）印制絲印（Silkscreen）是PCB設計中的一層印刷標記，主要用于在電路板上標注元器件的位置、方向、型號、版本號等信息，便于生產、焊接、調試和維護。以下是關于PCB絲印的詳細說明： 1. 絲印的作用 標識元器件位置：標注元器件的位號（如R1、C2、U3）及其輪廓，方便裝...查看詳情>> -
PCB保留焊盤 發布時間: 2025-04-08 15:40:13 在PCB設計和制造中， 保留焊盤 通常指在特定設計或工藝需求下對焊盤進行特殊處理，以確保其功能、可靠性或后續操作的便利性。以下是關于PCB保留焊盤的常見場景及注意事項： 1. 焊盤保留的常見場景 未安裝元件的焊盤 如果某元件暫時不焊接（如預留升級或調試），需保留焊盤以便后續焊接。設計時需確保焊盤未被阻焊層覆蓋...查看詳情>> -
PCB阻焊涂層 發布時間: 2025-04-07 14:34:11 PCB阻焊涂層（Solder Mask）是印刷電路板（PCB）制造中的關鍵工藝，主要用于保護電路、防止焊接短路，并提升PCB的可靠性和壽命。以下是對其關鍵點的系統總結： 1. 核心作用 絕緣保護：覆蓋非焊接區域，防止導線氧化、短路或外界環境侵蝕。 焊接控制：僅暴露焊盤，避免焊錫橋接或誤焊。 機械防護：抵抗...查看詳情>> -
pcb蝕刻技術 發布時間: 2025-04-03 16:54:58 PCB蝕刻是印刷電路板（PCB）制造中的關鍵步驟，其目的是通過化學或物理方法去除不需要的銅層，保留設計好的電路圖形。以下是PCB蝕刻的詳細解析： 1. 蝕刻的基本流程 設計電路圖形 使用EDA軟件（如Altium Designer、KiCad）設計電路圖，生成Gerber文件。 圖形轉印 ...查看詳情>> -
PCB顯影技術 發布時間: 2025-04-02 15:59:55 PCB顯影是印制電路板（PCB）制造中的關鍵步驟，主要用于去除未被紫外光固化的抗蝕劑（干膜或濕膜），從而在銅層表面形成所需的電路圖形。顯影質量直接影響后續蝕刻和電鍍的精度，是確保電路圖形完整性的核心環節。以下是PCB顯影的詳細流程、技術要點及常見問題解決方案： 一、顯影的作用 去除未曝光區域抗蝕劑：通過顯影液溶解未固化的抗蝕...查看詳情>> -
pcb鉆孔技術 發布時間: 2025-04-01 17:10:34 PCB（印刷電路板）鉆孔是PCB制造中的關鍵步驟，用于在電路板上形成導通孔（Via）、插件孔（Through Hole）或安裝孔，以實現不同層之間的電氣連接或機械固定。以下是PCB鉆孔的詳細流程、技術要點及注意事項： 一、鉆孔的目的 導通孔（Via）：連接不同銅層的電氣通道，分為通孔、盲孔、埋孔。 插件孔（Thro...查看詳情>> -
兩個pcb板怎么互相連接？ 發布時間: 2025-03-31 17:14:04 在連接兩塊PCB板時，有多種方法可供選擇，具體取決于應用需求、空間限制、信號類型和預算等因素。以下是詳細的連接方案及建議： 1. 排針（Header）和排母（Socket） 適用場景：低密度信號、不需要頻繁插拔、低成本項目。 優點：簡單易用，成本低，廣泛可用。 缺點：占用空間較大，插拔次數有限。 ...查看詳情>>
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