PCB阻焊涂層（Solder Mask）是印刷電路板（PCB）制造中的關鍵工藝，主要用于保護電路、防止焊接短路，并提升PCB的可靠性和壽命。以下是對其關鍵點的系統總結：

1. 核心作用

• 絕緣保護：覆蓋非焊接區域，防止導線氧化、短路或外界環境侵蝕。

• 焊接控制：僅暴露焊盤，避免焊錫橋接或誤焊。

• 機械防護：抵抗刮擦、化學腐蝕及熱應力。

2. 材料類型

• 液態光敏油墨：通過絲網印刷或噴涂涂覆，經UV曝光顯影形成圖案，適用于復雜表面。

• 干膜阻焊：以貼膜形式覆蓋，精度高，適合高密度互連（HDI）板。

• 特殊材料：如聚酰亞胺（柔性PCB）、低介電常數材料（高頻應用）等。

3. 顏色選擇

• 常見顏色：綠色（傳統、成本低）、藍色、紅色、黑色（美觀但檢查難度高）。

• 功能性影響：顏色影響反光率（如黑色吸熱），但對絕緣性能無顯著差異。

4. 制作工藝

1. 表面清潔：去除氧化層和污染物。

2. 涂覆：絲印、噴涂或層壓（干膜）。

3. 預烘烤：半固化涂層。

4. 曝光顯影：通過底片UV曝光，顯影去除未固化部分。

5. 最終固化：高溫徹底固化，形成穩定保護層。

5. 關鍵參數與注意事項

• 厚度控制：通常8-25μm，過薄易損傷，過厚影響焊接。

• 對準精度：確保阻焊開窗與焊盤精準匹配，避免遮擋或過度暴露。

• 缺陷預防：控制環境（溫濕度）、工藝參數（曝光時間、溫度），避免氣泡、裂紋等問題。

6. 設計考量

• 開窗設計：在Gerber文件中明確需暴露的焊盤、測試點等。

• 阻焊橋（Solder Mask Dam）：相鄰焊盤間保留阻焊，防止橋接。

• 與絲印層關系：阻焊層完成后進行絲印（標識文字、元件位號）。

7. 測試與認證

• 光學檢測（AOI）：驗證開窗位置及涂層完整性。

• 耐熱性測試：確保焊接時（如260℃回流焊）無脫落或變色。

• 絕緣測試：高壓環境下驗證絕緣性能。

• 環保合規：符合RoHS標準（無鹵、無鉛等）。

8. 特殊應用

• 高頻PCB：采用低介電常數材料減少信號損耗。

• 柔性PCB：使用聚酰亞胺等柔性阻焊材料。

• 高密度設計：需更精細的阻焊橋和開窗精度（如LDI曝光技術）。

9. 常見問題與解決

• 氣泡/裂紋：優化涂覆工藝，加強前處理清潔。

• 附著力差：檢查固化參數或表面處理（如等離子清洗）。

• 對準偏差：校準曝光設備，優化底片設計。

總結

PCB阻焊涂層是平衡功能性與可靠性的關鍵工藝，需根據應用場景選擇材料與工藝，并嚴格管控設計、制造及測試環節，以確保電路板的高性能和長壽命。