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PCB疊層的三大組成要素
- 發布時間：2025-04-21 14:51:18
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PCB疊層的三大組成要素是：
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導電層（銅箔）
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作用：形成電路走線，實現電氣連接。
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形式：通常為壓延或電解銅箔，分布在PCB的頂層、底層及內層。
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芯板（Core）
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作用：提供機械支撐和電氣絕緣。
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材料：常見為FR4（玻璃纖維增強環氧樹脂），由固化后的樹脂與玻璃布組成，構成PCB的剛性基礎。
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半固化片（Prepreg）
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作用：粘合各層，通過熱壓固化后形成絕緣層。
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特性：未完全固化的樹脂預浸材料，填充層間空隙并增強結構穩定性。
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總結：
導電層（銅箔）、芯板（基材）、半固化片（粘合材料）共同構成了PCB疊層的核心結構，分別承擔導電、支撐絕緣和層間粘合的功能。其他如阻焊層、絲印層等屬于后期工藝處理，不屬于疊層基本要素。
THE END
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