過孔的電流承載能力是PCB設計中的重要參數，但其計算涉及多個因素，無法簡單通過固定表格確定。以下是關鍵要點和估算參考：

一、影響過孔電流的主要因素

1. 孔徑尺寸：直徑越大，載流能力越強

2. 鍍銅厚度：通常1oz（35μm）或更厚

3. 溫升限制：允許的溫度升高（常見10-20℃）

4. 環境因素：散熱條件、周圍銅面積

5. 數量分布：并聯過孔可提升總載流能力

二、估算參考表（基于1oz銅厚，溫升10℃）

注：此表為經驗估值，需根據具體設計調整

三、設計建議

1. 電流計算：

   • 參考IPC-2152標準公式：

     ?=?⋅Δ?0.44⋅(?)0.725I=k⋅ΔT0.44⋅(A)0.725

     其中：

     • ?k：材料系數（外層≈0.048，內層≈0.024）

     • Δ?ΔT：溫升（℃）

     • ?A：導電截面積（mil²）

2. 增強載流能力方法：

   • 增加鍍銅厚度（如2oz）

   • 使用多個過孔并聯

   • 加大焊盤尺寸

   • 填充導電環氧樹脂

3. 高頻/大電流設計注意：

   • 避免銳角走線

   • 使用淚滴焊盤

   • 增加散熱過孔

   • 進行熱仿真驗證

四、實用工具推薦

1. 在線計算器：

   • Saturn PCB Toolkit

   • EEWeb Via Current Calculator

2. 設計標準：

   • IPC-2221（通用標準）

   • IPC-2152（更新版載流能力標準）

建議在實際設計中：

1. 關鍵電流路徑預留30%以上余量

2. 大電流路徑使用多個過孔并聯

3. 功率部分單獨進行熱仿真

4. 高頻信號注意過孔阻抗匹配

需要精確計算時，建議使用專業PCB設計軟件（如Altium、Cadence）的仿真工具或咨詢專業SI/PI工程師。